在電子電路中，將快恢復二極管的正極接在高電位端，負極接在低電位端，快恢復二極管就會導通，這種連接方式，稱為正向偏置。必須說明，當加在快恢復二極管兩端的正向電壓很小時，快恢復二極管仍然不能導通，流過二極管的正向電流十分微弱。只有當正向電壓達到某一數(shù)值（這一數(shù)值稱為“門檻電壓”，鍺管約為0.2V，硅管約為0.6V）以后，二極管才能直正導通。導通后二極管兩端的電壓基本上保持不變（鍺管約為0.3V，硅管約為0.7V），稱為二極管的“正向壓降”。
PN結導致快恢復二極管正向壓降偏大
快恢復二極管的內部結構與普通二極管不同,它是在P型、N型硅材料中間增加了基區(qū)I,構成P-I-N硅片.由于基區(qū)很薄,反向恢復電荷很小,不僅大大減小了trr值,還降低了瞬態(tài)正向壓降,使管子能承受很高的反向工作電壓.快恢復二極管的反向恢復時間一般為幾百納秒,正向壓降約為0.6V,正向電流是幾安培至幾千安培,反向峰值電壓可達幾百到幾千伏.超快恢復二極管的反向恢復電荷進一步減小,使其trr可低至幾十納秒。如果測的快恢復二極管正向壓降反常偏大，可能是買到PN結構的二極管了。
電路溫度與快恢復二極管正向壓降的關系
正向壓降偏高是導致快恢復二極管應用電路發(fā)熱的常見原因。
PIN結相對于PN結有更快的恢復時間，N型外延內的載流子會比傳統(tǒng)PN結器件消失得更快，即可形成低正向導通壓降和快關斷時間的半導體器件。固定摻雜濃度的FRD器件,由于晶格散射對載流子遷移率起主導作用,正向壓降呈正溫度系數(shù)特性。
壓降偏高是導致快恢復二極管應用電路常見發(fā)熱原因之一。快恢復二極管不同于整流橋產(chǎn)品，隨著耐壓的漸高，快恢復本身的壓降會有明顯升高。一般200V耐壓快恢復二極管正向壓降是1.05V,而400V耐壓的快恢復正向壓降就能提升到1.5V左右，壓降放大之后功耗就會加大，自然的就會引起溫度的升高。所以在選擇快恢復二極管參數(shù)時，一定要精準計算電路參數(shù)情況，以便于能更加合理的選擇快恢復耐壓的參數(shù)。
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