无码不卡高清毛片一区,国产黑色丝袜在线,国产精品视频一区国模私拍,国产成人国拍亚洲精品

您好!歡迎光臨烜芯微科技品牌官網(wǎng)!

深圳市烜芯微科技有限公司

ShenZhen XuanXinWei Technoligy Co.,Ltd
二極管、三極管、MOS管、橋堆

全國服務(wù)熱線:18923864027

  • 熱門關(guān)鍵詞:
  • 橋堆
  • 場效應(yīng)管
  • 三極管
  • 二極管
  • 如何選擇mos管-4種選擇mos管的方法
    • 發(fā)布時間:2019-09-11 12:08:55
    • 來源:
    • 閱讀次數(shù):
    如何選擇mos管
    正確選擇MOS管是很重要的一個環(huán)節(jié),MOS管選擇不好有可能影響到整個電路的效率和成本,了解不同的MOS管部件的細微差別及不同開關(guān)電路中的應(yīng)力能夠幫助工程師避免諸多問題,下面我們來學(xué)習(xí)下如何選擇mos管正確方法。
    如何選擇mos管
    第一步:選用N溝道還是P溝道
    為設(shè)計選擇正確器件的第一步是決定采用N溝道還是P溝道MOS管。在典型的功率應(yīng)用中,當(dāng)一個MOS管接地,而負載連接到干線電壓上時,該MOS管就構(gòu)成了低壓側(cè)開關(guān)。在低壓側(cè)開關(guān)中,應(yīng)采用N溝道MOS管,這是出于對關(guān)閉或?qū)ㄆ骷桦妷旱目紤]。當(dāng)MOS管連接到總線及負載接地時,就要用高壓側(cè)開關(guān)。通常會在這個拓撲中采用P溝道MOS管,這也是出于對電壓驅(qū)動的考慮。
    要選擇適合應(yīng)用的器件,必須確定驅(qū)動器件所需的電壓,以及在設(shè)計中最簡易執(zhí)行的方法。下一步是確定所需的額定電壓,或者器件所能承受的最大電壓。額定電壓越大,器件的成本就越高。根據(jù)實踐經(jīng)驗,額定電壓應(yīng)當(dāng)大于干線電壓或總線電壓。這樣才能提供足夠的保護,使MOS管不會失效。就選擇MOS管而言,必須確定漏極至源極間可能承受的最大電壓,即最大VDS。知道MOS管能承受的最大電壓會隨溫度而變化這點十分重要。設(shè)計人員必須在整個工作溫度范圍內(nèi)測試電壓的變化范圍。額定電壓必須有足夠的余量覆蓋這個變化范圍,確保電路不會失效。設(shè)計工程師需要考慮的其他安全因素包括由開關(guān)電子設(shè)備(如電機或變壓器)誘發(fā)的電壓瞬變。不同應(yīng)用的額定電壓也有所不同;通常,便攜式設(shè)備為20V、FPGA電源為20~30V、85~220VAC應(yīng)用為450~600V。
    第二步:確定額定電流
    第二步是選擇MOS管的額定電流。視電路結(jié)構(gòu)而定,該額定電流應(yīng)是負載在所有情況下能夠承受的最大電流。與電壓的情況相似,設(shè)計人員必須確保所選的MOS管能承受這個額定電流,即使在系統(tǒng)產(chǎn)生尖峰電流時。兩個考慮的電流情況是連續(xù)模式和脈沖尖峰。在連續(xù)導(dǎo)通模式下,MOS管處于穩(wěn)態(tài),此時電流連續(xù)通過器件。脈沖尖峰是指有大量電涌(或尖峰電流)流過器件。一旦確定了這些條件下的最大電流,只需直接選擇能承受這個最大電流的器件便可。
    選好額定電流后,還必須計算導(dǎo)通損耗。在實際情況下,MOS管并不是理想的器件,因為在導(dǎo)電過程中會有電能損耗,這稱之為導(dǎo)通損耗。MOS管在“導(dǎo)通”時就像一個可變電阻,由器件的RDS(ON)所確定,并隨溫度而顯著變化。器件的功率耗損可由Iload2×RDS(ON)計算,由于導(dǎo)通電阻隨溫度變化,因此功率耗損也會隨之按比例變化。對MOS管施加的電壓VGS越高,RDS(ON)就會越小;反之RDS(ON)就會越高。對系統(tǒng)設(shè)計人員來說,這就是取決于系統(tǒng)電壓而需要折中權(quán)衡的地方。對便攜式設(shè)計來說,采用較低的電壓比較容易(較為普遍),而對于工業(yè)設(shè)計,可采用較高的電壓。注意RDS(ON)電阻會隨著電流輕微上升。關(guān)于RDS(ON)電阻的各種電氣參數(shù)變化可在制造商提供的技術(shù)資料表中查到。
    技術(shù)對器件的特性有著重大影響,因為有些技術(shù)在提高最大VDS時往往會使RDS(ON)增大。對于這樣的技術(shù),如果打算降低VDS和RDS(ON),那么就得增加晶片尺寸,從而增加與之配套的封裝尺寸及相關(guān)的開發(fā)成本。業(yè)界現(xiàn)有好幾種試圖控制晶片尺寸增加的技術(shù),其中最主要的是溝道和電荷平衡技術(shù)。
    在溝道技術(shù)中,晶片中嵌入了一個深溝,通常是為低電壓預(yù)留的,用于降低導(dǎo)通電阻RDS(ON)。為了減少最大VDS對RDS(ON)的影響,開發(fā)過程中采用了外延生長柱/蝕刻柱工藝。例如,飛兆半導(dǎo)體開發(fā)了稱為SupeRFET的技術(shù),針對RDS(ON)的降低而增加了額外的制造步驟。這種對RDS(ON)的關(guān)注十分重要,因為當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)MOSFET的擊穿電壓升高時,RDS(ON)會隨之呈指數(shù)級增加,并且導(dǎo)致晶片尺寸增大。SuperFET工藝將RDS(ON)與晶片尺寸間的指數(shù)關(guān)系變成了線性關(guān)系。這樣,SuperFET器件便可在小晶片尺寸,甚至在擊穿電壓達到600V的情況下,實現(xiàn)理想的低RDS(ON)。結(jié)果是晶片尺寸可減小達35%。而對于最終用戶來說,這意味著封裝尺寸的大幅減小。
    第三步:確定熱要求
    如何選擇mos管的下一步是計算系統(tǒng)的散熱要求。設(shè)計人員必須考慮兩種不同的情況,即最壞情況和真實情況。建議采用針對最壞情況的計算結(jié)果,因為這個結(jié)果提供更大的安全余量,能確保系統(tǒng)不會失效。在MOS管的資料表上還有一些需要注意的測量數(shù)據(jù);比如封裝器件的半導(dǎo)體結(jié)與環(huán)境之間的熱阻,以及最大的結(jié)溫。
    器件的結(jié)溫等于最大環(huán)境溫度加上熱阻與功率耗散的乘積(結(jié)溫=最大環(huán)境溫度+[熱阻×功率耗散])。根據(jù)這個方程可解出系統(tǒng)的最大功率耗散,即按定義相等于I2×RDS(ON)。由于設(shè)計人員已確定將要通過器件的最大電流,因此可以計算出不同溫度下的RDS(ON)。值得注意的是,在處理簡單熱模型時,設(shè)計人員還必須考慮半導(dǎo)體結(jié)/器件外殼及外殼/環(huán)境的熱容量;即要求印刷電路板和封裝不會立即升溫。
    雪崩擊穿是指半導(dǎo)體器件上的反向電壓超過最大值,并形成強電場使器件內(nèi)電流增加。該電流將耗散功率,使器件的溫度升高,而且有可能損壞器件。半導(dǎo)體公司都會對器件進行雪崩測試,計算其雪崩電壓,或?qū)ζ骷姆€(wěn)健性進行測試。計算額定雪崩電壓有兩種方法;一是統(tǒng)計法,另一是熱計算。而熱計算因為較為實用而得到廣泛采用。除計算外,技術(shù)對雪崩效應(yīng)也有很大影響。例如,晶片尺寸的增加會提高抗雪崩能力,最終提高器件的穩(wěn)健性。對最終用戶而言,這意味著要在系統(tǒng)中采用更大的封裝件。
    第四步:決定開關(guān)性能
    如何選擇mos管的最后一步是決定MOS管的開關(guān)性能。影響開關(guān)性能的參數(shù)有很多,但最重要的是柵極/漏極、柵極/ 源極及漏極/源極電容。這些電容會在器件中產(chǎn)生開關(guān)損耗,因為在每次開關(guān)時都要對它們充電。MOS管的開關(guān)速度因此被降低,器件效率也下降。為計算開關(guān)過程中器件的總損耗,設(shè)計人員必須計算開通過程中的損耗(Eon)和關(guān)閉過程中的損耗(Eoff)。MOSFET開關(guān)的總功率可用如下方程表達:Psw=(Eon+Eoff)×開關(guān)頻率。而柵極電荷(Qgd)對開關(guān)性能的影響最大。
    mos管導(dǎo)通條件
    在了解如何選擇mos管后,接下來會講到mos管的導(dǎo)通條件及導(dǎo)通過程,導(dǎo)通與截止由柵源電壓來控制,對于增強型場效應(yīng)管來說,N溝道的管子加正向電壓即導(dǎo)通,P溝道的管子則加反向電壓。一般2V~4V就可以了。但是,場效應(yīng)管分為增強型(常開型)和耗盡型(常閉型),增強型的管子是需要加電壓才能導(dǎo)通的,而耗盡型管子本來就處于導(dǎo)通狀態(tài),加?xùn)旁措妷菏菫榱耸蛊浣刂埂?/div>
    開關(guān)只有兩種狀態(tài)通和斷,三極管和場效應(yīng)管工作有三種狀態(tài):
    1、截止;
    2、線性放大;
    3、飽和(基極電流繼續(xù)增加而集電極電流不再增加);
    使晶體管只工作在1和3狀態(tài)的電路稱之為開關(guān)電路,一般以晶體管截止,集電極不吸收電流表示關(guān);以晶體管飽和,發(fā)射極和集電極之間的電壓差接近于0V時表示開。開關(guān)電路用于數(shù)字電路時,輸出電位接近0V時表示0,輸出電位接近電源電壓時表示1。所以數(shù)字集成電路內(nèi)部的晶體管都工作在開關(guān)狀態(tài)。 場效應(yīng)管按溝道分可分為N溝道和P溝道管(在符號圖中可看到中間的箭頭方向不一樣)。
    按材料分可分為結(jié)型管和絕緣柵型管,絕緣柵型又分為耗盡型和增強型,一般主板上大多是絕緣柵型管簡稱MOS管,并且大多采用增強型的N溝道,其次是增強型的P溝道,結(jié)型管和耗盡型管幾乎不用。場效應(yīng)晶體管(Field Effect Transistor縮寫(FET))簡稱場效應(yīng)管.由多數(shù)載流子參與導(dǎo)電,也稱為單極型晶體管.它屬于電壓控制型半導(dǎo)體器件.場效應(yīng)管是利用多數(shù)載流子導(dǎo)電,所以稱之為單極型器件,而晶體管是即有多數(shù)載流子,也利用少數(shù)載流子導(dǎo)電,被稱之為雙極型器件.有些場效應(yīng)管的源極和漏極可以互換使用,柵壓也可正可負,靈活性比晶體管好。
    5、MOS管導(dǎo)通過程
    導(dǎo)通時序可分為to~t1、t1~t2、 t2~t3 、t3~t4四個時間段,這四個時間段有不同的等效電路。
    1)t0-t1:C GS1 開始充電,柵極電壓還沒有到達V GS(th),導(dǎo)電溝道沒有形成,MOSFET仍處于關(guān)閉狀態(tài)。
    2)[t1-t2]區(qū)間, GS間電壓到達Vgs(th),DS間導(dǎo)電溝道開始形成,MOSFET開啟,DS電流增加到ID, Cgs2 迅速充電,Vgs由Vgs(th)指數(shù)增長到Va。
    3)[t2-t3]區(qū)間,MOSFET的DS電壓降至與Vgs相同,產(chǎn)生Millier效應(yīng),Cgd電容大大增加,柵極電流持續(xù)流過,由于C gd 電容急劇增大,抑制了柵極電壓對Cgs 的充電,從而使得Vgs 近乎水平狀態(tài),Cgd 電容上電壓增加,而DS電容上的電壓繼續(xù)減小。
    4)[t3-t4]區(qū)間,至t3時刻,MOSFET的DS電壓降至飽和導(dǎo)通時的電壓,Millier效應(yīng)影響變小,Cgd 電容變小并和Cgs 電容一起由外部驅(qū)動電壓充電, Cgs 電容的電壓上升,至t4時刻為止.此時C gs 電容電壓已達穩(wěn)態(tài),DS間電壓也達最小,MOSFET完全開啟。
    烜芯微專業(yè)制造二三極管,MOS管,20年,工廠直銷省20%,1500家電路電器生產(chǎn)企業(yè)選用,專業(yè)的工程師幫您穩(wěn)定好每一批產(chǎn)品,如果您有遇到什么需要幫助解決的,可以點擊右邊的工程師,或者點擊銷售經(jīng)理給您精準(zhǔn)的報價以及產(chǎn)品介紹
    相關(guān)閱讀
    • <small id="gggg8"></small>
      <nav id="gggg8"></nav>
      
      
    • 
      
      <nav id="gggg8"></nav>
      
      
    • <sup id="gggg8"></sup>
      <sup id="gggg8"></sup>