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  • 正確對比了解SiC FET導(dǎo)通電阻隨溫度產(chǎn)生的變化
    • 發(fā)布時間:2022-04-06 18:26:35
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    正確對比了解SiC FET導(dǎo)通電阻隨溫度產(chǎn)生的變化
    由于導(dǎo)通電阻的溫度系數(shù)較低,SiC MOSFET似乎占據(jù)了優(yōu)勢,但是這一指標也代表著與UnitedSiC FET相比,它的潛在損耗較高,整體效率低。
    Si-MOSFET SiC-MOSFET SiC FET 導(dǎo)通電阻
    “不怕低,只怕比”,現(xiàn)代功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計師們也不得不拼命從大量競爭性主張中嘗試找出適合他們的應(yīng)用的功率開關(guān),并進行比較,以獲得“最佳性能”。
    如果繼續(xù)以農(nóng)牧業(yè)來比喻,這個問題就像是將一個蘋果與一堆蘋果相比較,因為如果不考慮與其他指標的權(quán)衡取舍,就不能評價任何單個電子參數(shù)的好壞。
    開關(guān)導(dǎo)通電阻就是一個好例子,你必須在相同的額定電壓下,在各個制造商的建議柵極驅(qū)動電壓下,在相同的結(jié)溫和漏極電流下,在相同的封裝中比較零件,才能了解這個參數(shù)。
    Si-MOSFET、SiC-MOSFET和SiC FET競爭上崗
    在不低于幾百伏的較高電壓下,Si MOSFET、SiC MOSFET和UnitedSiC FET是同一個位置的有力競爭產(chǎn)品,它們的數(shù)據(jù)資料中通常標明特定額定電壓、結(jié)溫和柵極驅(qū)動電壓下的RDS(ON)值。
    例如,UnitedSiC最近推出的零件UJ4C075018K4S就提供了在VGS = 12V、溫度為25°C至175°C、漏極電流為20A時的導(dǎo)通電阻值。從中,您可以輕松獲得該零件在給定溫度下的RDS(ON)溫度系數(shù)數(shù)值,在Tj =125°C時,該數(shù)值約為+70-75%。
    650V SiC MOSFET的擁護者可能會指出,他們發(fā)現(xiàn)其他類似器件在Tj =125°C下的該數(shù)值通常為+20-25%。這能說明SiC MOSFET比其他器件好三倍嗎?恐怕不能這么武斷。
    首先,部分正溫度系數(shù)值是必要的,可以迫使晶粒中的單元分擔(dān)電流,而不會出現(xiàn)熱點和熱散逸。同理,設(shè)計師依靠正值才能并聯(lián)器件,并自然分流。
    SiC MOSFET的電阻由其反型溝道決定
    SiC MOSFET較低的RDS(ON)溫度系數(shù)值實際上表明會出現(xiàn)較深層次的影響。MOSFET和JFET是“單載流子”器件,電子流會經(jīng)過不同區(qū)(基質(zhì)、漂移層、JFET區(qū)和溝道等)。
    在650V SiC MOSFET中,反型溝道決定了總電阻,而總電阻實際上會隨著溫度降低。溝道電阻與自由載流子數(shù)和反型層電子遷移率的乘積成反比。
    隨著溫度升高,閾值電壓會降低,而溝道中的自由載流子數(shù)會增加,因而電阻會降低。其余器件區(qū)(即JFET、漂移層和基質(zhì)電阻)的正溫度系數(shù)會抵消這種影響,從而產(chǎn)生不高的凈正Tc值。在SiC JFET中,沒有反型溝道來抵消JFET、漂移層和基質(zhì)的正溫度系數(shù)。
    同時,低壓Si MOSFET僅占總導(dǎo)通電阻的一小部分,這解釋了為什么采用它時的Tc值比采用SiC MOSFET時要高,不過有說服力的一點是,SiC FET中不存在由不理想的SiC反型層造成的損耗(圖1)。
    Si-MOSFET SiC-MOSFET SiC FET 導(dǎo)通電阻
    【圖1:典型的SiC MOSFET溝槽結(jié)構(gòu)和沒有大損耗SiC MOS反型溝道的UnitedSiC FET,后者有較高的導(dǎo)通電阻溫度系數(shù),但是損耗較低】
    SiC FET的整體導(dǎo)電損耗較低
    如果審視絕對值,則會發(fā)現(xiàn)決定性的證據(jù)。如圖2所示,在比較650/750V器件的RDS(ON)時,在25°C時,UnitedSiC FET的導(dǎo)通電阻大約是SiC MOSFET的三分之一,優(yōu)勢最明顯,在150°C時,仍比后者好2倍左右,在相同有效晶粒面積下,前者帶來的導(dǎo)電損耗大約是后者的一半。
    Si-MOSFET SiC-MOSFET SiC FET 導(dǎo)通電阻
    【圖2:UnitedSiC FET導(dǎo)通電阻的Tc較高,但是絕對值較低】
    采用UnitedSiC FET的最終效果是整體導(dǎo)電損耗較低,且RDS(ON)的正溫度系數(shù)十分健康,可確保單元和并聯(lián)器件之間實現(xiàn)有效分流。
    很明顯,確保合理進行比較并理解這種效果背后的機制是值得的,它揭示了什么才是真正重要的,那就是較低的整體損耗。
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