MOS管芯片在制作之后,需要給MOS管芯片加上外殼,就是MOS管封裝。不同的封裝、不同的設(shè)計(jì),MOS管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會(huì)不一樣,在電路中起到的作用也會(huì)不一樣;封裝還是電路設(shè)計(jì)中MOS管選擇的重要參考。
MOS管封裝分類
按照安裝在PCB板上的方式來劃分,MOS管封裝主要有兩大類:插入式(Through Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)。
插入式就是MOSFET的管腳穿過PCB板的安裝孔并焊接在PCB板上。常見的插入式封裝有:雙列直插式封裝(DIP)、晶體管外形封裝(TO)、插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)三種樣式。
表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB板表面的焊盤上。典型表面貼裝式封裝有:晶體管外形(D-PAK)、小外形晶體管(SOT)、小外形封裝(SOP)、方形扁平式封裝(QFP)、塑封有引線芯片載體(PLCC)等。
d2pak封裝尺寸
TO-252(又稱之為D-PAK)和TO-263(D2PAK)就是表面貼裝封裝。常用于功率晶體管、穩(wěn)壓芯片的封裝,是目前主流封裝之一。
采用該封裝方式的MOSFET有3個(gè)電極,柵極(G)、漏極(D)、源極(S)。 其中漏極(D)的引腳被剪斷不用,而是使用背面的散熱板作漏極(D),直接焊接在PCB上,一方面用于輸出大電流,一方面通過PCB散熱;所以PCB的D-PAK焊盤有三處,漏極(D)焊盤較大。
TO-263是TO-220的一個(gè)變種,主要是為了提高生產(chǎn)效率和散熱而設(shè)計(jì),支持極高的電流和電壓,在150A以下、30V以上的中壓大電流MOS管中較為多見。 除了D2PAK(TO-263AB)之外,還包括TO263-2、TO263-3、TO263-5、TO263-7等樣式,與TO-263為從屬關(guān)系,主要是引出腳數(shù)量和距離不同。
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